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Neste livro é desenvolvida uma metodologia alternativa para a análise térmica do processo de soldagem TIG (Tungsten Inert Gas) em uma liga de alumínio 6061 T5. Para isso, desenvolveu-se um código numérico em C++ baseado na equação da difusão tridimensional transiente com perdas de calor por convecção e radiação, além da presença de uma fonte de calor móvel, denominado de IHWP3D. Também utilizou-se o Método da Entalpia para modelagem da zona de fusão. A metodologia foi validada através da realização de experimentos controlados em laboratório. O software foi avaliado quanto a precisão dos resultados numéricos quando comparados com os experimentais. Também foram realizadas análises da variação do coeficiente de convecção natural com a temperatura. Apresenta-se também uma avaliação da taxa de resfriamento do processo por convecção e radiação. Correlacionou-se também a microestrutura encontrada em cada região da Zona Termicamente Afetada com a taxa de resfriamento do processo. O conjunto de resultados propostos bem como as análises de taxa de resfriamento e microstrutural comprova a versatilidade da metodologia desenvolvida para o estudo de processos de soldagem.
Detalhes do livro: |
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ISBN-13: |
978-3-330-77471-1 |
ISBN-10: |
3330774711 |
EAN: |
9783330774711 |
Idioma do livro: |
Português |
By (author) : |
Elisan dos Santos Magalhães |
Números de páginas: |
104 |
Publicado em: |
23.05.2017 |
Categoria: |
Mechanical engineering, manufacturing technology |